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焊接時(shí)間

焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達(dá)到熱平衡即可。離線選擇焊

焊接的時(shí)間，對(duì)一個(gè)普通焊點(diǎn)而言3~5s足夠，對(duì)一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。離線選擇焊

中文名：選擇性波峰焊，特    征：適用有鉛、無鉛焊接，優(yōu)    點(diǎn)：減少引腳區(qū)域錫橋的產(chǎn)生，屬    性：短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場。回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1+1，離線選擇焊哪家好，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，離線選擇焊生產(chǎn)廠家，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

選擇焊*熱沖擊過大時(shí)容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，離線選擇焊，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，離線選擇焊多少錢，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。